源磊科技CSP系列产品

       CSP系列产品是芯片级无金线封装光源，其封装体积小、光密度高、利于光的控制。热阻低，直接接触芯片底部镀焊盘，减少热阻层、散热佳。具有可靠性高，光通量高，性价比高、灵活性好等优点，适用于一般照明、室内外照明应用、背光、闪光灯等产品。源磊提供的CSP产品采用独特的荧光膜涂覆技术，颜色的均匀性和一致性好，并且发光角度可调：120°-170°。

样品及技术支持：可以依需求提供样品。

• 产品图  

 

• 产品特点

  1.尺寸小，体积小；

  2.无金线封装，可靠性高；
  3.散热佳，低热阻；

  4.光通量高，功率高；

  5.颜色的均匀性和一致性好；

  6.发光角度可调：120°-170°；

• 产品规格

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  应用领域

  一般照明、室内外照明应用、背光、闪光灯。